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7月31日，沪指盘中颠簸下探，尾盘加快跳水；深证成指、创业板指跌近2%，场内近4300股飘绿，全A成交额彰着放大。
行业板块呈现普跌态势，能源金属、钢铁行业、煤炭行业、采掘行业、光伏斥地、房地产开发、船舶制造、贵金属、化纤行业跌幅居前。
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国度网信办发布音问称，于2025年7月31日约谈了英伟达公司，条目英伟达公司就对华销售的H20算力芯片间隙后门安全风险问题进行证明并提交相干施展材料。国泰海通以为，刻下国内先进制程工艺握续迭代，AI芯片有望逐渐转向国内晶圆代工；中金公司指出，“China for China”趋势下，国产替代从单点禁锢迈向全链条浸透；交银海外在示，络续看好国产半导体，相等是半导体斥地的国产替代程度。
国泰海通：AI芯片有望逐渐转向国内晶圆代工
跟随工业及汽车下流开启补库，BCD Analog下流需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能诓骗率有望握续种植。此外，刻下国内先进制程工艺握续迭代，AI芯片有望逐渐转向国内晶圆代工，布局先进制程的中枢财富将有望迎来AI期间的雄伟国产替代空间。
中金公司：国产替代从单点禁锢迈向全链条浸透
“China for China”趋势下，国产替代从单点禁锢迈向全链条浸透。云表算力芯片入口替代握续鞭策，国内厂商在供应链铁心下逐渐禁锢大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代投入要津期，头部企业份额快速种植；半导体斥地与材料范畴，头部公司在手订单鼎沸，老到制程国产化率已显赫提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加快考证。晶圆厂方面，中国内地厂商老到制程产能已逐渐连结大家新增需求，商场份额握续扩大。
广发证券：国内晶圆制造及配套产业法子加快发展大势所趋
半导体行业在AI等新时期带动下呈现两大趋势：一是汽车电子、新能源、物联网、大数据和东说念主工智能等范畴新时期浸透率种植，成为半导体板块成长的要害能源；二是国产化握续鞭策，供应链安全和自主可控的要紧性显赫，国内晶圆制造及配套产业法子加快发展大势所趋。
交银海外：看好国产半导体国产替代程度
天然部分东说念主工智能芯片公司股价达到历史新高，但从估值上看，芯片股估值离2024年中高位尚有差距。推动芯片股络续上行的催化剂，包括出口铁心战略的进一步放开和2026年以致之后需求能见度进一步提高。而商业战略的不细目性似乎关于芯片股影响有限。淡薄投资者收拢东说念主工智能基础措施开发干线，但证据估值情况稳健散播投资标的，络续看好国产半导体，相等是半导体斥地的国产替代程度。
东吴证券：大基金三期推动行业整合与自主可控
看好后续半导体板块资金落地，催化握续。大基金三期资金致密开动，证据媒体最新报说念，国度大基金有望在明天数月进行首批要害投资，与前两期比拟，大基金三期不仅范畴更大，投资处所也愈加聚焦，旨在禁锢EDA软件、晶圆制造等要津时期瓶颈，推动行业整合与自主可控。
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